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熱銷產(chǎn)品

  • 企業(yè)方針

    以市場為導(dǎo)向、以品質(zhì)作保證

  • 經(jīng)營理念

    超越自我，追求卓越！

  • 工作作風(fēng)

    快、短、直接有效。

  • 企業(yè)使命

    創(chuàng)造國際一流的金屬材料供應(yīng)商

為什么選擇我們

  • 超過 20 年的經(jīng)驗(yàn)

    銘玨金屬材料(上海)有限公司成立于 1998 年。我們致力于開發(fā)、生產(chǎn)和流通金屬材料。

  • 先進(jìn)設(shè)備

    隨著公司的發(fā)展，我們配備了先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和高科技的測量儀器。我們不斷改進(jìn)我們的技術(shù)和設(shè)施，以保持我們?cè)谶@個(gè)行業(yè)的優(yōu)勢(shì)。

  • 優(yōu)秀的研發(fā)能力

    我們的研發(fā)部門一直致力于新型金屬材料的開發(fā)，以提高公司的核心競爭力。

新聞

  • 銅箔與銅帶：從生產(chǎn)工藝到應(yīng)用場景的全維度解析

    在銅基材料加工領(lǐng)域，“銅箔“和“銅帶“是兩個(gè)高頻出現(xiàn)的專業(yè)術(shù)語。對(duì)于非專業(yè)人士而言，兩者的區(qū)別可能僅停留在字面理解，但在工業(yè)生產(chǎn)中，這種區(qū)分直接關(guān)系到材料選擇、工藝路線和最終產(chǎn)品的性能表現(xiàn)。本文將從技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)工藝和行業(yè)應(yīng)用三個(gè)維度，系統(tǒng)解析兩者的本質(zhì)差異。   一、厚度...

  • 電解銅箔的智造密碼：從納米級(jí)沉積到行業(yè)定制化革命

    電解銅箔作為現(xiàn)代電子工業(yè)的“隱形骨架“，其超薄、高延展、高導(dǎo)電的特性支撐著鋰電池、印制電路板（PCB）、柔性電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新突破。與壓延銅箔依賴物理軋制不同，電解銅箔通過電化學(xué)沉積實(shí)現(xiàn)原子級(jí)精度控制，其生產(chǎn)過程堪稱材料科學(xué)與電化學(xué)工程的完美融合。本文將深度解密電解銅箔的制造奧秘，并揭示其如...

  • 銅箔鍍錫處理：焊接革命與精密防護(hù)的“納米級(jí)答案”

    鍍錫處理通過為銅箔披上“固態(tài)金屬護(hù)甲”，在焊接性、耐蝕性與成本效率之間找到黃金平衡點(diǎn)。本文從原子鍵合機(jī)制、工藝創(chuàng)新路徑及終端適配性三個(gè)維度，解析鍍錫銅箔如何成為消費(fèi)電子、汽車電子的核心材料，并揭示銘玨金屬在鍍錫工藝上的技術(shù)制高點(diǎn)。 ? 一、鍍錫層的“三重賦能”機(jī)理 1.1 焊接性能的量子躍升 錫層（厚度2.0μm...

  • 銅箔鍍鎳處理：構(gòu)筑“納米級(jí)防護(hù)鎧甲”與多功能集成革命

    鍍鎳處理是銅箔功能化改性的核心工藝之一，通過構(gòu)筑精密可控的鎳基復(fù)合層，使銅箔在極端工況下仍保持卓越的穩(wěn)定性。本文從熱-化防護(hù)、電磁屏蔽及工藝創(chuàng)新三個(gè)維度，解析鍍鎳銅箔的技術(shù)突破，并以銘玨金屬的納米鍍鎳技術(shù)為例，展現(xiàn)其在新能源、航空航天等尖端領(lǐng)域的應(yīng)用價(jià)值。 一、鍍鎳層的“雙重防護(hù)”機(jī)理與性能突破 1.1 ...

  • 銅箔粗化后處理：界面結(jié)合的“錨固密碼”與終端應(yīng)用全景解析

    在銅箔制造領(lǐng)域，粗化后處理是解鎖材料界面結(jié)合力的核心工藝。本文從機(jī)械錨固效應(yīng)、工藝實(shí)現(xiàn)路徑及終端適配性三個(gè)維度，深度剖析粗化處理的必要性，并基于銘玨金屬的技術(shù)突破，揭示其在5G通信、新能源電池等領(lǐng)域的應(yīng)用價(jià)值。?? 一、粗化處理：從“光滑陷阱”到“錨固界面”的進(jìn)化邏輯 1.1 光滑表面的致命缺陷 原始銅箔表面粗...

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